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2023年中國專精特新企業發展系列白皮書(中)

電子設備2023-09-15-頭豹研究院機構上傳
2023年中國專精特新企業發展系列白皮書(中)

隨著28nm推進到20nm節點,單個晶體管成本不降反升,性能提升也逐漸趨緩,標志著后摩爾時代來臨,半導體迎來結構、封裝及材料等三大變革。EDA軟件受限,專精特新企業暫無布局結構,匯成股份布局SiP封裝,Chiplet封裝未有涉及,多家分立器件企業布局第三代半導體。03半導體三大變革指引性能突破方向核心洞察:第五章 ——中國專精特新系列研究:半導體行業高投入長周期等特性使得半導體產業圍繞中國三大經濟圈發展,多家國際領先廠商在上海臨港設廠鞏固上海半導體領先地位。02上海與深圳是半導體發展大本營電子行業中獲得專精特新小巨人認證企業共93家,其中半導體領域40家占比43.0%;消費電子、電子化學品II、其他電子II、光學光電子、元件等占比分別為11.8%、11.8%、9.7%、15.1%、8.6%?!皩>匦隆毙【奕说闹攸c領域中提出,應優先聚焦制造業短板弱項,符合《工業“四基”發展目錄》所列重點領域;或符合制造強國戰略十大重點產業領域;或屬于產業鏈供應鏈關鍵環節及關鍵領域“補短板”“鍛長板”“填空白”產品,其中半導體領域由于美國惡意競爭,中國核心技術被卡,國家高端科技進程放緩,故國產替代迫在眉睫。01電子行業在半導體認證企業最多 專精特新系列白皮書 | 2023/9www.leadleo.com400-072-5588Chapter 5.1專精特新半導體領域行業綜述?行業綜述179 專精特新系列白皮書 | 2023/9www.leadleo.com400-072-5588行業綜述半導體核心產業鏈包含設計、制造及封測三大環節,據此半導體廠商經營模式又細分為IDM、Fabless及Foundry?半導體核心環節=設計+制造+封測IC設計涉及對電子器件(如晶體管、電阻器、電容器等)、器件間連線模型建立。所有器件和互連線均需安置在一塊半導體襯底材料之上,這些組件通過半導體器件制造工藝(例如光刻等)安置在單一襯底上,從而形成電路。制造:集成電路制作就是在硅片上雕刻復雜電路和電子元器件(利用薄膜沉積、光刻、刻蝕等工藝),同時把需要部分改造成有源器件(利用離子注入等)。封測:指封裝和測試的過程,在封測廠中將圓形的硅片切割成單獨的芯片顆粒,完成外殼的封裝,最后完成終端測試,出廠為芯片成品。?半導體廠商經營模式:IDM、Fabless、FoundryIDM:垂直整合制造模式,其涵蓋了產業鏈的集成電路設計、制造、封裝測試等所有環節,該模式屬重資產模式,對研發能力、資金實力和技術水平都有較高要求。Fabless:無晶圓制造的設計公司,是指專注于芯片設計業務,將生產、測試、封裝等環節外包其余廠商。Foundry模式:即晶圓代工模式,僅專注于集成電路制造環節。來源:電工吧,頭豹研究院半導體核心產業鏈晶圓制造及加工IC設計封裝及測試邏輯設計電路設計圖形設計拉晶、切割等光刻、刻蝕、離子注入、鍍膜工藝完成晶圓制作晶圓檢測制作電路引腳連接芯片封裝最終測試180 專精特新系列白皮書 | 2023/9www.leadleo.com400-072-5588Chapter 5.2專精特新半導體領域政策分析?政策分析181 專精特新系列白皮書 | 2023/9www.leadleo.com400-072-5588政策分析美國相關政策阻擊中國半導體上游基礎環節,中國出臺系列政策支持半導體制造行業結構調整、扶持發展專精特新中小企業來源:公開資料,各部門官網,頭豹研究院政策文件頒布主體頒布時間主要內容政策屬性《關于做好2023年享受稅收優惠政策的集成電路企業或項目、軟件企業清單制定工作有關要求的通知》工信部等五部門2023/03《通知》公布新一年享受稅收優惠政策的集成電路企業或項目、軟件企業清單制定的程序和標準。對企業研發人員比例、知識產權數量提出新的要求。同時,本政策指出封裝企業應符合國家布局規劃、固定資產投資超過10億元、封裝規劃年產超10億顆芯片或50萬片晶圓支持類《深圳市關于促進半導體與集成電路產業高質量發展的若干措施(征求意見稿)》深圳市發展和改革委員會2022/10重點支持高端通用芯片、專用芯片和核心芯片、化合物半導體芯片等芯片設計;硅基集成電路制造;氮化鎵、碳化硅等化合物半導體制造;高端電子元器件制造;晶圓級封裝、三維封裝、Chiplet(芯粒)等先進封裝測試技術;EDA工具、關鍵IP核技術開發與應用;光刻、刻蝕、離子注入、沉積、檢測設備等先進裝備及關鍵零部件生產;以及核心半導體材料研發和產業化支持類《關于做好2022年享受稅收優惠政策的集成電路企業或項目、軟件企業清單制定工作有關要求的通知》國家發改委等5部門2022/03對符合條件的集成電路企業或項目、軟件企業清單給予稅收優惠或減免,鼓勵支持集成電路企業健康發展,加速推動中國半導體產業的國產替代進程支持類《關于加快培育發展制造業優質企業的指導意見》工信部等6部門2021/07對加快培育發展以專精特新“小巨人”企業、制造業單項冠軍企業、產業鏈領航企業為代表的優質企業提出十點建議引導類中共中央政治局會議中共中央2021/07為要強化科技創新和產業鏈供應鏈韌性,加強基礎研究,推動應用研究,開展補鏈強鏈專項行動,加快解決“卡脖子”難題,發展專精特新中小企業引導類《中華人民共和國國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和 2035 年遠景目標綱要》第十三屆全國人大會議2021 /03 加強原創性引領性科技攻關,加強集成電路設計工具、重點裝備和高純靶材等關鍵材料研發,集成電路先進工藝突破和絕緣柵雙極性晶體管、微機電系統等特色工藝突破,先進存儲技術升級,碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導體發展引導類美國對中國半導體限制及中國半導體行業相關政策,2021-2023年美國對中國半導體限制措施2020年12月美國商務部工業與安全局宣布,將中芯國際等多家技術公司列入美國出口管制的“實體清單”,美國惡意制裁開啟2021年5月美國擴大投資黑名單,將中芯國際、華為等59家中國企業列入“實體清單”2021年6月美國發布《建立供應鏈彈性、振興美國制造、促進廣泛增長評估報告》,明確提出通過500億美元專項投資,為美國的半導體制造和研發提供專項資金,加速半導體產業回流,遏制中國半導體供應鏈發展2022年7月美國通過《芯片與科學法案》,禁止出售14nm以下的半導體設備出售給中國大陸企業,中國先進制程芯片制造被限2022年8月擬限制用于設計半導體3nmGAA所必需的EDA/ECAD軟件出口至中國大陸企業,以減緩中國制造先進芯片能力,中國高端芯片設計被限182 專精特新系列白皮書 | 2023/9www.leadleo.com400-072-5588Chapter 5.3專精特新半導體領域企業統計?專精特新“小巨人”企業數量?專精特新“小巨人”企業分布183 專精特新系列白皮書 | 2023/9www.leadleo.com400-072-5588專精特新小巨人企業數量半導體領域認證企業40家,占比43.0%,其中模擬IC設計由于技術相對簡單產品更易商業化,故認證數量最多來源:Wind,頭豹研究院電子行業各細分領域“專精特新”上市企業占比,2023年8月單位:[%]6661345002468101214半導體各細分領域“專精特新”企業個數單位:[家]?半導體領域內認證企業最多電子行業中獲得專精特新小巨人認證企業共93家,其中半導體領域40家占比43.0%;消費電子、電子化學品II、其他電子II、光學光電子、元件等占比分別為11.8%、11.8%、9.7%、15.1%、8.6%?!皩>匦隆毙【奕说闹攸c領域中提出,應優先聚焦制造業短板弱項,符合《工業“四基”發展目錄》所列重點領域;或符合制造強國戰略十大重點產業領域;或屬于產業鏈供應鏈關鍵環節及關鍵領域“補短板”“鍛長板”“填空白”產品,其中半導體領域由于美國惡意競爭,中國核心技術被卡,國家高端科技進程放緩,故國產替代迫在眉睫。?模擬IC設計認證企業最多,集成電路制造暫無企業認證半導體行業分為分立器件、半導體材料、數字芯片設計、模擬芯片設計、集成電路封測、半導體設備、集成電路制造等六大細分領域,認證企業分別為6、6、6、13、4、5及0。模擬芯片由于其產品周期長,技術相對簡單故產品更易商業化,集成電路制造工藝復雜且需要多環節配合,且投資金額巨大,暫無企業認證。各批次專精特新半導體企業分布情況單位:[家]43.0%8.6%15.1%9.7%11.8%11.8%0%10%20%30%40%50%半導體元件光學光電子其他電子II電子化學品II消費電子05101520第一批第二批第三批第四批第五批分立器件半導體材料數字芯片設計模擬芯片設計集成電路封測半導體設備184 專精特新系列白皮書 | 2023/9www.leadleo.com400-072-5588112211416專精特新小巨人企業分布高投入、長周期等特性使得半導體產業圍繞中國三大經濟圈發展,多家國際領先廠商在上海臨港設廠鞏固上海半導體領先地位來源:Wind,頭豹研究院半導體“專精特新”企業地域分布安徽省匯成股份(封測)北京市圣邦股份(模擬IC)華峰測控(封測)福建省阿石創(材料)湖北省臺基股份(分立器件)遼寧省富創精密(設備)神工股份(材料)天津市華海清科(設備)廣東省利揚芯片(封測)清溢光電(材料)路維光電(材料)必易微(模擬IC)富滿微(模擬IC)英集芯(模擬IC)賽微微電(模擬IC)明微電子(模擬IC)中科藍訊(數字IC)力合微(數字IC)江波龍(數字IC)上海市至純科技(設備)艾為電子(模擬IC)燦瑞科技(模擬IC)翱捷科技(模擬IC)晶豐明源(模擬IC)東芯股份(數字IC)富瀚微(數字IC)安路科技(數字IC)華嶺股份(封測)偉測科技(封測)芯導科技(分立器件)江蘇省捷捷微電(分立器件)宏微科技(分立器件)長光華芯(分立器件)芯朋微(模擬IC)敏芯股份(模擬IC)和林微納(材料)浙江省長川科技(設備)晶華微(模擬IC)斯達半導(分立器件)康強電子(材料)?認證企業圍繞中國三大經濟圈半導體產業投資具有高投入低回報長周期等特征,故不僅需要高端人才還需高端軟硬件協調,故往往半導體企業發展離不開當地政府的政策支持或直接補貼。珠三角是珠三角是廣東乃至全國的制造業中心,近年來科技創新加上先進制造的發展,進一步促進了該地區的經濟發展,2022年,長三角三省一市GDP合計約29.03萬億元,約占全國GDP總量的四分之一。無論是工業增加值、高鐵營業里程等總量指標,還是人均GDP、人均可支配收入、預期壽命等平均指標,均屬于全國“第一梯隊”。以北京為領軍者京津冀地區發展迅速,政府也“置身事內”,打造覆蓋襯底、外延、芯片及器件、模組、封裝檢測以及設備和材料研發的第三代半導體全產業鏈生態。半導體行業高技術壁壘使得企業競爭格局相對穩定,未來半導體企業將持續圍繞中國三大經濟圈蓬勃發展。?上海為絕對領軍者,深圳次之專精特新企業小巨人中上海市獨攬11家,深圳次之(9家),上海深圳是半導體產業發展大本營,持續出臺相關政策支持鼓勵當地半導體產業。中芯國際、華虹、先進半導體、長虹、意法半導體、日月光等多家世界領先半導體廠商均在臨港設廠。根據深圳發改委5月發布《深圳市2022年重大項目計劃清單》,2022年深圳有十余個半導體相關的重大項目。111185 專精特新系列白皮書 | 2023/9www.leadleo.com400-072-5588Chapter 5.4專精特新半導體領域分析?設備?材料?設計?封測?分立器件186 專精特新系列白皮書 | 2023/9www.leadleo.com400-072-5588設備(1/2)半導體設備領域中獲得認證企業產品皆處于核心技術較弱領域;公司整體合計營收同比更高,持續研發投入鞏固護城河來源:Wind,頭豹研究院半導體設備營收同比:專精特新 VS 非專精特新,2019-2022年單位:[%]單位:[%]半導體設備研發費用率:專精特新 VS 非專精特新,2019-2022年半導體設備專精特新小巨人企業詳解公司領域專精特新華海清科CMP設備先后攻

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