美國時間1月8日，全球規模最大、水平最高、影響力最廣泛的國際消費電子展（CES 2023）在美國拉斯維加斯閉幕。

這是一場堪比“科技春晚”的消費電子盛宴，來自全球170多個國家與地區的3200余家科技企業參與其中，各類前沿科技與產品碰撞出精彩“火花”。

當技術迭代遇上需求變遷，全球消費電子產業鏈企業不斷拓寬技術、產品和應用的邊界，加速構建軟硬件生態基礎，推動智能終端、汽車、智能家居等消費電子行業加速融合發展，推動科技賦能美好生活。

報告醬梳理了多篇報告，將從三大行業分別以技術預見未來生活圖景：消費電子、汽車、半導體/芯片。

消費電子：多形態、更大更清晰

華泰證券在線上參加了2023年CES，認為今年各廠家展出產品主要為各類超大屏幕、ARVR頭顯，但整體看創新較少。

產品方面，可能為未來產品設計提供兩點參考意義：

• 三星、LG豐富了折疊屏產品形態，推出了折疊+拉升屏幕、360度折疊屏以及全屏折疊筆記本概念機型；

• 頭戴式設備出現混合波導光學方案，或將解決目前小視角、大體積、高成本問題。

生態方面，各行業龍頭都在持續探索，7-11推出元宇宙概念便利店、奔馳利用Omniverse對制造和組裝設施進行設計和規劃、索尼與曼城合作探索虛擬球賽應用。

整機方面，索尼HTC、夏普、佳能、nolo等多家品牌廠商展出整機產品，但總體看方案升級并不明顯。

綜合來看，2023預計有三條主線：

1）多形態折疊屏產品。例如三星和LG均在多形態折疊設備上發力，三星推出了“柔性OLED顯示屏+滑動機制”的Flex Hybrid概念智能設備、可以折成S型的FlexS手機、可以作為平板和筆記本兩用的Flexnote，以及可以360度折疊的Flexinandout產品。

2）大屏無線電視。例如LG推出了M3型號無線電視，配備自發光OLED屏幕，能夠提供最高4K120Hz的音頻和視頻傳輸，

3）車載顯示。同樣是LG推出車載P-OLED顯示產品，讓儀表盤、導航清晰地呈現在駕駛員面前，以及搭載LTPSLCD技術的超高亮度HUD。

除此之外，今年同樣展出了不同尋常的一些創新產品。

• 三星推出AI烤箱以及智能冰箱。利用內部攝像頭和傳感器，可以主動識別80多種菜肴和食材，以優化烹飪設置，以及掃描食品標簽跟蹤存貨；

• JBL和惠普為TWS裝上屏幕，用于控制音樂播放、通話并查看通知；

• 華碩推出裸眼3D筆記本電腦，屏幕頂部具有玻璃面板和光柵透鏡。配合眼球追蹤技術，顯示器可以為用戶的每只眼睛渲染實時圖像，從而達到裸眼3D的效果。

汽車：用軟件定義數字化出行

汽車產業發展至今，各大車企在硬件領域已經經歷了漫長的競爭，硬件及其成本持續改善的空間有限，而智能汽車能為車主創造豐富的、可感知的價值以及全新的駕駛體驗，這也是形成汽車差異化競爭的關鍵，因此，軟件和算法成為了車企競爭的核心要素。

作為能源變革與信息變革的交匯點，電動智能汽車將成為繼PC、智能手機后的第三代智能移動終端，重新定義人類生活與出行方式。

在此次CES展會上，各家車企、零部件廠商、科技公司對于其最新車載技術的展示成為重要看點，這也為其他智能電動汽車廠商起到風向標作用。

從寶馬、大眾等車企情況來看，未來數字化趨勢與智能座艙娛樂屬性成為各車企關注的焦點，汽車差異化的核心逐漸由動力系統向整車智能化水平以及娛樂體驗、和諧的人車關系等轉化。

總體來看，2023年展會新技術展示主要側重自動駕駛、智能座艙、智能出行等，智能化進程加速。

縱觀智能汽車軟硬件架構，最底層是車輛平臺以及外圍硬件，在其之上的便是自動駕駛計算平臺，而這也正是實現汽車智能化的核心。

整體從技術/產業趨勢兩方面維度，2023年展會主要呈現以下特點：

• 技術維度上，集中式EE架構（艙駕融合）、車云協同有加速趨勢，同時智駕層面更加關注安全性，智艙層面更加關注實用性、玩樂性與交互性（虛擬交互、車窗顯示、AR-HUD、云游戲上車等），華西證券建議重點關注線控制動、激光雷達、車載聲學/光學等滲透率提升；

• 產業趨勢上，中國自主品牌崛起的主旋律更加清晰，多項新技術率先量產于自主品牌，典型如英偉達Thor芯片-極氪汽車、Luminar激光雷達-飛凡R7等。

半導體/芯片：高端與性價比的“對壘”

根據IC Insights的預測，2022年全球半導體行業銷售額有望實現3%的增長，同比增速較2021年的25%高速增長下滑明顯。其中，智能手機依然是半導體行業最大的應用領域，因此智能手機需求下滑，也帶動了半導體行業需求的大幅下挫。

但IC Insights預測，2023年全球半導體行業將呈現V形走勢。同時，渠道調研半導體廠商預計今年二季度行業庫存將有望下降至相對健康的水平，并進入新的一輪補庫存的復蘇周期。

長城證券認為，半導體龍頭過去2年深度回調超60%，2023年隨著消費需求重啟，行業龍頭有望迎來戴維斯雙擊，其中關注三大方向：

• 半導體設備&材料替代：國內晶圓廠加速擴產，推進半導體設備及材料國產化進程；國防軍工自主可控，特種IC高景氣延續；信創落地浪潮襲來，預計2023年中國信創市場規模同比增長37%。

• 下一代工藝材料：第三代半導體材料之SiC；先進工藝換道超車之Chiplet。

• 其他創新技術或材料：半導體硅；AR/VR硬件設備；機器替代人工勢不可擋，機器視覺市場成長可期。

從今年各大機構的報告中可以看出，疫情加速了數字發展，發展數字經濟是把握新一輪科技革命新機遇的戰略選擇。

#你看好當前哪些技術？又期待什么樣的新技術？